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          1. 韓國先進技術

            專注服務半導體封裝行業

            0755--27525751
            • 高速鍍錫線
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            高速鍍錫線

            半導體高速鍍錫生產線是通過上料系統將塑封集成電路框架均勻夾持固定在連續運轉的傳輸鋼帶上,可實現電解軟化、高壓去溢料、鍍錫、下料一體化全自動生產。
            • 5-20μm

              電鍍厚度范圍
            • ±2μm

              電鍍厚度精度
            • 1800-2500

              每小時產能
            • 6-10m/min

              運行速度
            • 1.7T

              每小時用水量
            • 25-100mm

              適用產品片寬

            產品詳情 技術參數

            產品詳情 / Product details

            半導體高速鍍錫生產線是通過上料系統將塑封集成電路框架均勻夾持固定在連續運轉的傳輸鋼帶上,可實現電解軟化、高壓去溢料、鍍錫、下料一體化全自動生產,設備特點:節水、省電、環保、人工少、生產成本低。



            技術參數 / Technical parameters

            1.設備整體尺寸:33M*1.7M*2.4M(長*寬*高)(可根據工藝調整設備長度調整)

            2.適用引線框架規格:長度130-300mm,寬度25-80mm,厚度0.1-1.5mm,可夾邊筋寬度2mm,塑封體厚度0.5-5mm

            3.引線框架基材:銅合金、鐵鎳合金

            4.鍍層質量標準:電鍍厚度范圍:5-20μm,電鍍厚度精度:±2μm,

            5.設備產能:約1800條/小時(以框架長度200mm,鋼帶速度6m/min計)

            6.傳輸方式:不銹鋼傳送帶,彈簧夾持引線框架共同運行,運行速度:2-8m/min(可調)

            7.電源要求:AC 380V,3相,50HZ,70KW(額定)

            8.用水量要求:純水0.5噸/小時,自來水0.3噸/小時,濃水0.7噸/每小時

            9.壓縮空氣要求:用量小于300L/min,壓力0.4-0.5MPa,壓縮空氣用于上料和下料機構

            10.廢水排放要求:廢水排放主管分三種(酸、堿、中),可根據客戶具體要求排布;

            11.廢氣排放要求:設備的廢氣排放量,不低于10000mm3/h,采用10〞的PVC管,設備上用2個6〞主排放口。

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